SAN FRANCISCO, Estados Unidos (Reuters) - A IBM será capaz de produzir microprocessadores mais rápidos e de consumo de energia mais eficiente empilhando componentes, um avanço tecnológico que reduz a distância que um sinal elétrico precisa viajar dentro de um chip.
A técnica funciona por meio de pequenos furos feitos em uma placa de silício e que são preenchidos com metal. Componentes como memória podem então ser colocados no topo da parte principal do chip, eliminando a necessidade de condutores elétricos que envolvem os microprocessadores.
A IBM ilustrou a nova técnica com a substituição de um estacionamento horizontal de um aeroporto por um vertical instalado próximo dos terminais. Como pessoas andando dos terminais até o estacionamento, os sinais elétricos não têm que viajar tanto em um chip com componentes empilhados.
"Isso abre uma série de aplicações e cria possibilidades para coisas maravilhosas que podemos fazer", disse Lisa Su, diretora de pesquisa de semicondutores da IBM.
A gigante da informática usará o método para produzir chips de administração de energia para aparelhos de comunicação sem fio este ano. A tecnologia permitirá uma economia de 40 por cento no consumo de energia em relação a versões anteriores dos processadores, informou Su.
O avanço é o mais recente obtido pelos pesquisadores de semicondutores da IBM, que nos últimos meses conseguiram fazer várias descobertas em áreas da ciência de materiais e design de chips.
"Temos trabalhado com técnicas como essa nos últimos 10 anos e você nunca sabe quando elas chegarão ao mercado", disse Su. "O escopo de inovação que você tem que lidar é muito grande. Não se trata apenas de materiais e átomos, mas de sistemas e como você integra os componentes."
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